[...] Condensadores de capacidad fija; Procesos de fabricación (condensadores electrolíticos H01G 9/00). H01G 4/00' de la CIP.

SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > CONDENSADORES; CONDENSADORES, RECTIFICADORES, DETECTORES, CONMUTADORES O DISPOSITIVOS FOTOSENSIBLES O SENSIBLES A LA TEMPERATURA, DEL TIPO ELECTROLITICO (empleo de materiales especificados por sus propiedades dieléctricas H01B 3/00; condensadores con una barrera de potencial o una barrera de superficie H01L 29/00) > Condensadores de capacidad fija; Procesos de fabricación (condensadores electrolíticos H01G 9/00)

  • Detalles.
  • Electrodos.
  • Empleo de materiales específicos.
  • Dieléctricos.
  • Dieléctricos sólidos.
  • Dieléctricos inorgánicos.
  • Dieléctricos cerámicos.
  • Dieléctricos orgánicos.
  • Bornes.
  • Condensadores plegados.
  • Condensadores tubulares.
  • Condensadores apilados (H01G 4/33 tiene prioridad).
  • Condensadores enrollados.
  • Condensadores de película gruesa o delgada (circuitos de película gruesa o delgada H01L 27/00).
  • Condensadores pasantes o condensadores antiparasitarios.
  • Condensadores múltiples, es decir, combinaciones estructurales de condensadores de capacidad fija.
  • Combinaciones estructurales de condensadores de capacidad fija con otros elementos eléctricos, no cubiertos por la presente subclase, estando la estructura principalmente constituida por un condensador, p. ej. combinaciones RC (circuitos con capas delgadas o espesas H01L 27/00; filtros RC H03H).
  • Forma de los electrodos autoportadores.
  • Forma de los electrodos no autoportadores.
  • Disposiciones especiales para la autorregeneración.
  • Dieléctricos gaseosos o en forma de vapor.
  • Dieléctricos líquidos.
  • Dieléctricos a base de óxidos metálicos.
  • en material fibroso, p. ej. en papel.
  • en material sintético, p. ej. derivados de celulosa (H01G 4/16 tiene prioridad).
  • utilizando combinaciones de dieléctricos de al menos dos de los grupos H01G 4/02 - H01G 4/06 (H01G 4/12 tiene prioridad).
  • impregnado.
  • Cajas; Encapsulación.
  • para conectar eléctricamente dos o más capas de un condensador laminado o de capas superpuestas.
  • para atravesar la envoltura, es decir, paso de entrada.
  • el elemento capacitivo rodeando el borne.
  • Puntos de contacto entre capas de un condensador laminado.
  • los bornes envolviendo o rodeando el elemento capacitivo, p. ej. cápsulas (H01G 4/252 tiene prioridad).
  • los bornes constituidos por un revestimiento aplicado sobre el elemento capacitivo (H01G 4/232 tiene prioridad).
  • Medios de corrección del valor de la capacidad.
  • Medios de compensación de los efectos de la temperatura.