PROCESO Y DISPOSITIVO ELECTROLÍTICOS DE INYECCIÓN EN PARALELO

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Número de patente o CCP: ES 2606021 A1

Número de solicitud: P 201630229 ( 1 )

Fecha de presentación de la solicitud: 26/02/2016

17/09/2015 201510595361

Clasificación Internacional de Patentes: C25C 1/12 (2006.01)

C25C 7/00 (2006.01)

Título de la invención: PROCESO Y DISPOSITIVO ELECTROLÍTICOS DE INYECCIÓN EN PARALELO

Nombre del solicitante: Yanggu Xiangguang Copper CO., LTD (100,0%)

Nombre del agente: Mostrar.

Resumen o reivindicación: Proceso y dispositivo electrolíticos de inyección en paralelo.
La invención desvela un proceso electrolítico de inyección en paralelo, en el que un electrolito después de haber sido presurizado se inyecta en paralelo, desde una posición en la parte inferior y próxima a una superficie de un cátodo, a una velocidad de 0,5 a 2,5 m/s en un espacio entre el cátodo y un ánodo. Durante el proceso de producción, el electrolito presurizado se inyecta en paralelo a lo largo de la superficie del cátodo y el electrolito fluye desde la parte inferior a la superior en el lado del cátodo y se mueve simultáneamente desde la parte superior a la inferior en el lado del ánodo, lo que consigue de ese modo una función de cortina lateral sobre el cátodo y el ánodo, formando una circulación interior entre el cátodo y el ánodo, rellenando de Cu 2+ el cátodo, acelerando la velocidad de difusión del Cu 2+ en el ánodo, y eliminando la polarización de concentración; y, al mismo tiempo, el flujo de cortina lateral del electrolito desde la parte superior a la inferior en el ánodo es capaz de incrementar grandemente la velocidad de deposición del lodo del ánodo y evitar su adhesión al ánodo para formar una capa de lodo del ánodo, evitando de ese modo la pasivación del ánodo. La invención proporciona también un dispositivo electrolítico de inyección en paralelo.