ADHESIVO TIPO FILM, DISPOSITIVO Y MÉTODO PARA EVALUAR LA INTEGRIDAD ESTRUCTURAL DE UNIONES PEGADAS

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Número de patente o CCP: ES 2574443 B2

Número de solicitud: P 201431858 ( 1 )

Fecha de presentación de la solicitud: 17/12/2014

Fecha de publicación de la solicitud: 17/06/2016

Clasificación Internacional de Patentes: G01N 27/20 (2006.01)

Título de la invención: ADHESIVO TIPO FILM, DISPOSITIVO Y MÉTODO PARA EVALUAR LA INTEGRIDAD ESTRUCTURAL DE UNIONES PEGADAS

Nombre del titular: UNIVERSIDAD REY JUAN CARLOS (100,0%)
Móstoles (Madrid) ES

Fecha de concesión: 10/03/2017

Aceptada la modificación de reivindicaciones aportadas en fecha 07/03/2017

Resumen o reivindicación: Adhesivo tipo film, dispositivo y método para evaluar la integridad estructural de uniones pegadas mediante el adhesivo. El dispositivo comprende un adhesivo tipo film que contiene al menos un 0,1% en peso de nanopartículas de carbono con respecto al adhesivo incorporadas mediante técnicas de impresión por inyección de tinta o de máscara; dos contactos eléctricos (2) en conexión eléctrica con el adhesivo film (1), medios (3) para medir la resistencia eléctrica entre los contactos eléctricos y una unidad de control (4) configurada para recibir y analizar la variación de las mediciones de resistencia eléctrica y, basándose en dicha variación, evaluar la integridad estructural del adhesivo. El método comprende: medir la resistencia eléctrica entre dos contactos eléctricos (2) en conexión eléctrica con el adhesivo (1); analizar la variación de las mediciones de resistencia eléctrica y, basándose en dicha variación, evaluar la integridad estructural del adhesivo (1).