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Cámara para depósito de capas atómicas

Cámara para depósito de capas atómicas

ES 2712868 B1

P 201990026 ( 2 )

22/09/2016

16/05/2019

C23C 16/455 (2006.01)

Cámara para depósito de capas atómicas

CIC NANOGUNE (50,0%)
Tolosa Hiribidea 76 Tolosa Hiribidea 76
San Sebastián San Sebastián (Gipuzkoa) (Gipuzkoa)
Código Postal: 20018
Código Postal: 20018

ELZABURU, S.L.P ,

Fecha de concesión: 03/03/2020

Cámara (1) para depósito de capas atómicas, que comprende un cuerpo (2) de la cámara y una tapa (3) de la cámara, y que comprende adicionalmente al menos una placa de separación (4) que delimita diferentes volúmenes interiores (5) en el cuerpo (2) de la cámara (1), presentando cada uno de estos volúmenes interiores (5) una entrada (6) y una salida (7). La invención también se refiere a un equipo para depósito de capas atómicas, que comprende dicha cámara (1) para depósito de capas atómicas.

Jerarquías de la CIP 2006:
  • C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.
  • C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS (por metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización local D06Q 1/04 ); TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (para aplicaciones particulares ver las clases apropiadas, p. ej. para la fabricación de resistencias H01C 17/06 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de la superficie metálica o revestimiento de metales por electrólisis o electroforesis C25D, C25F).
  • C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; crecimiento de capas monocristalinas C30B; detalles de aparatos que emplean técnicas de barrido con sonda, en general G12B 21/00; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K).
  • C23C 16/00 Revestimiento químico por descomposición de compuestos gaseosos, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, es decir, procesos de deposición química en fase vapor (pulverización catódica reactiva o evaporación reactiva en vacío C23C 14/00).
  • C23C 16/455 caracterizado por el proceso utilizado para introducir gases en la cámara de reacción o para modificar las corrientes de gas en la cámara a reacción.

Otras apariciones publicadas en el BOPI:

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