[...] Aleaciones basadas en plata. 4 Patentes registradas en la sección 'C22C 5/06' de la CIP.

SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > METALURGIA (del hierro C21 ); ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS (métodos o dispositivos generales para el tratamiento térmico de metales o aleaciones ferrosos o no ferrosos C21D; producción de metales por electrólisis o electroforesis C25) > ALEACIONES (pedernal C06C 15/00; tratamiento de alegaciones C21D, C22F) > Aleaciones basadas en metales nobles > Aleaciones basadas en plata

  1. Material metálico para componente electrónico, terminales de conectador obtenido...
  2. Material metálico para componentes electrónicos y método de producción del mismo,...
  3. Aleación para la producción de joyas
  4. Fabricación por capas de microcomponentes de múltiples materiales de forma libre

Material metálico para componente electrónico, terminales de conectador obtenido utilizando el mismo, conectador y componente electrónico

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 01 de Febrero de 2018.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2652260 T3

E 13763959 ( 7 )

23/03/2012 16/05/2012 JP JP 2012068148 2012112634

C23C 28/02 (2006.01)

C22C 5/02 (2006.01)

C22C 5/04 (2006.01)

C22C 5/06 (2006.01)

C22C 5/08 (2006.01)

C22C 5/10 (2006.01)

C22C 9/00 (2006.01)

C22C 9/02 (2006.01)

C22C 9/04 (2006.01)

C22C 9/05 (2006.01)

C22C 9/06 (2006.01)

C22C 13/00 (2006.01)

C22C 13/02 (2006.01)

C22C 19/03 (2006.01)

C22C 19/07 (2006.01)

H01B 1/02 (2006.01)

H01R 4/58 (2006.01)

H01R 13/03 (2006.01)

H05K 1/09 (2006.01)

H05K 3/24 (2006.01)

Material metálico para componente electrónico, terminales de conectador obtenido utilizando el mismo, conectador y componente electrónico

JX Nippon Mining & Metals Corp. (100,0%)

ELZABURU, S.L.P ,

PCT/JP2013/051633 25/01/2013

WO13140850 26/09/2013

E13763959 25/01/2013

EP2829637 20/09/2017

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Material metálico para componentes electrónicos y método de producción del mismo, y terminales de conector, conectores y componentes electrónicos que usan el mismo

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 27 de Noviembre de 2017.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2643901 T3

E 13823522 ( 1 )

25/07/2012 27/11/2012 JP JP 2012164895 2012259138

C23C 30/00 (2006.01)

C22C 5/06 (2006.01)

C22C 13/00 (2006.01)

C22C 19/03 (2006.01)

C23C 28/00 (2006.01)

C25D 5/10 (2006.01)

C25D 7/00 (2006.01)

H01B 1/02 (2006.01)

H01B 5/02 (2006.01)

Material metálico para componentes electrónicos y método de producción del mismo, y terminales de conector, conectores y componentes electrónicos que usan el mismo

JX Nippon Mining & Metals Corporation (100,0%)

ELZABURU, S.L.P ,

PCT/JP2013/067417 25/06/2013

WO14017238 30/01/2014

E13823522 25/06/2013

EP2878704 09/08/2017

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Aleación para la producción de joyas

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 16 de Agosto de 2017.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2629909 T3

E 14720688 ( 2 )

26/03/2013 IT VI20130084

C22C 5/06 (2006.01)

Aleación para la producción de joyas

CRIERI S.R.L. (100,0%)

Mostrar.

PCT/IB2014/000408 20/03/2014

WO14155178 02/10/2014

E14720688 20/03/2014

EP2978867 19/04/2017

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Fabricación por capas de microcomponentes de múltiples materiales de forma libre

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 19 de Abril de 2016.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2567076 T3

E 12751055 ( 0 )

B29C 67/00 ( 2006.01)

B28B 1/00 ( 2006.01)

B22F 3/00 ( 2006.01)

B22F 5/10 ( 2006.01)

A61C 13/00 ( 2006.01)

C22C 29/12 ( 2006.01)

H05K 1/02 ( 2006.01)

H05K 1/03 ( 2006.01)

H05K 3/12 ( 2006.01)

H05K 3/46 ( 2006.01)

C22C 5/06 ( 2006.01)

B22F 3/22 ( 2006.01)

B22F 5/00 ( 2006.01)

Fabricación por capas de microcomponentes de múltiples materiales de forma libre

Digital Metal AB (100,0%)

Mostrar.

PCT/EP2012/066339 22/08/2012

WO13030064 07-03-2013

E12751055 22-08-2012

EP2747986 20-01-2016

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