00' de la CIP.

SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS (por metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización local D06Q 1/04 ); TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (para aplicaciones particulares ver las clases apropiadas, p. ej. para la fabricación de resistencias H01C 17/06 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de la superficie metálica o revestimiento de metales por electrólisis o electroforesis C25D, C25F) > REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; crecimiento de capas monocristalinas C30B; detalles de aparatos que emplean técnicas de barrido con sonda, en general G12B 21/00; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K) > Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento (tubos de descarga provistos de medios que permiten la introducción de objetos o de un material para ser expuestos a la descarga H01J 37/00)

Pretratamiento del material a revestir (C23C 14/04 tiene prioridad).
Revestimiento de partes determinadas de la superficie, p. ej. por medio de máscaras.
caracterizado por el material de revestimiento (C23C 14/04 tiene prioridad).
Oxidos (C23C 14/10 tiene prioridad).
Vidrio o sílice.
Compuesto orgánico.
Material metálico, boro o silicio.
sobre sustratos metálicos, en boro o en silicio.
sobre otros sustratos inorgánicos.
sobre sustratos orgánicos.
caracterizado por el proceso de revestimiento.
Evaporación en vacío.
por calentamiento de la fuente por inducción o por resistencia.
por energía electromagnética o por radiación corpuscular (C23C 14/32 - C23C 14/48 tienen prioridad).
por explosión; por evaporación seguida de una ionización de vapores (C23C 14/34 - C23C 14/48 tienen prioridad).
Pulverización catódica.
por aplicación de un campo magnético, p. ej. pulverización por medio de un magnetrón.
Pulverización por medio de diodo (C23C 14/35 tiene prioridad).
Pulverización por medio de triodo (C23C 14/35 tiene prioridad).
por un haz de iones producido por una fuente de iones externa (C23C 14/40 tiene prioridad).
Implantación de iones.
Portasustrato.
Dispositivos para observar los procesos de revestimiento.
Control o regulación de procesos de revestimiento (control o regulación en general G05).
Aparatos especialmente adaptados al revestimiento en continuo; Dispositivos para mantener el vacío, p. ej. cierre estanco.
Tratamiento posterior.
por bombardeo de electrones.
por descarga luminiscente en corriente continua.
por descarga en corriente alterna, p. ej. por descarga en alta frecuencia.
utilizando altas frecuencias y potenciales continuos adicionales.