00' de la CIP.

SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS (por metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización local D06Q 1/04 ); TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (para aplicaciones particulares ver las clases apropiadas, p. ej. para la fabricación de resistencias H01C 17/06 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de la superficie metálica o revestimiento de metales por electrólisis o electroforesis C25D, C25F) > REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; crecimiento de capas monocristalinas C30B; detalles de aparatos que emplean técnicas de barrido con sonda, en general G12B 21/00; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K) > Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento (reacción química de la superficie C23C 8/00, C23C 22/00 ); Deposición por contacto

por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
Pretratamiento del material a revestir.
de superficies orgánicas, p. ej. de resinas.
Revestimiento con metales.
Deposición por contacto, es decir, deposición electroquímica sin corriente.
por descomposición térmica.
Pretratamiento del material a revestir (C23C 18/06 tiene prioridad).
Revestimiento de partes determinadas de la superficie, p. ej. por medio de máscaras.
caracterizada por la deposición de un material metálico.
Deposición solamente de aluminio.
caracterizada por la deposición sobre materiales inorgánicos, distintos a los materiales metálicos.
Descomposición por irradiación, p. ej. por fotolisis, radiación corpuscular.
para volver la superficie rugosa, p. ej. por decapado.
por medio de soluciones acuosas ácidas.
por medio de líquidos orgánicos.
Sensibilización o activación.
Activación.
Revestimiento con uno de los metales hierro, cobalto o níquel; Revestimiento con mezclas de fósforo o de boro con uno de estos metales.
utilizando agentes reductores.
hipofosfitos.
Revestimiento con cobre.
utilizando agentes reductores.
Revestimiento con metales nobles.
utilizando agentes reductores.
Revestimiento con aleaciones.
con aleaciones a base de hierro, cobalto o níquel (C23C 18/32 tiene prioridad).
utilizando agentes reductores para el revestimiento con materiales metálicos no previstos por uno solo de los grupos C23C 18/32 - C23C 18/50.