[...] Procesos de recubrimiento; Aparellaje con este fin (aplicación de capas sobre los materiales soporte en general B05; aplicación de capas fotosensibles sobre el soporte para la fotografía G03C 1/74). 4 Patentes registradas en la sección 'G03F 7/16' de la CIP.

SECCION G — FISICA > FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA (reproducción de imágenes o diseños por barrido y conversión en señales eléctricas H04N) > PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G) > Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K) > Procesos de recubrimiento; Aparellaje con este fin (aplicación de capas sobre los materiales soporte en general B05; aplicación de capas fotosensibles sobre el soporte para la fotografía G03C 1/74)

  1. Aparato de laminación mejorado y procedimiento para su utilización
  2. Resina negativa fotosensible para escritura directa de estructuras
  3. Resina negativa fotosensible para escritura directa de estructuras
  4. Composición, proceso de preparación y método de aplicación y exposición para...

Aparato de laminación mejorado y procedimiento para su utilización

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 03 de Agosto de 2017.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2628636 T3

E 13741012 ( 2 )

23/01/2012 US 201213355769

G03F 7/16 (2006.01)

G03F 7/20 (2006.01)

B23B 37/00 (2006.01)

Aparato de laminación mejorado y procedimiento para su utilización

MacDermid Printing Solutions, LLC (100,0%)

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PCT/US2013/020623 08/01/2013

WO13112280 01/08/2013

E13741012 08/01/2013

EP2807015 17/05/2017

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Resina negativa fotosensible para escritura directa de estructuras

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 01 de Marzo de 2017.

1. patentes > Resolución > Concesión > Concesión sin examen previo (art. 37.3 lp).

ES 2571177 B1

P 201431728 ( 3 )

21/11/2014

24/05/2016

C08L 33/08 (2006.01)

C08K 3/22 (2006.01)

C07F 7/28 (2006.01)

C09C 1/36 (2006.01)

G02B 1/12 (2006.01)

G03F 7/004 (2006.01)

G03F 7/16 (2006.01)

G03F 7/029 (2006.01)

Resina negativa fotosensible para escritura directa de estructuras

UNIVERSIDAD AUTÓNOMA DE MADRID (80,0%) y otros
Madrid (Madrid) ES

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Fecha de concesión: 22/02/2017

Resina negativa fotosensible para escritura directa de estructuras.
La presente invención se refiere a una resina negativa fotosensible de óxidos de metales de transición que comprende un contenido orgánico menor o igual a 20% en peso respecto al peso total de la resina, un contenido inorgánico auxiliar al nominal menor o igual a 0,01% en peso respecto al peso total de la resina y que presenta un índice de refracción desde aproximadamente 1,8 hasta aproximadamente 2,4. La invención además se refiere a estructuras de óxidos de metales de transición obtenidas mediante escritura directa sobe la resina de la invención, así como al método de preparación de la resina de la invención, al método de escritura directa de las estructuras de la invención y a los usos tanto de la resina como de las estructuras.

Otras apariciones publicadas en el BOPI:

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Resina negativa fotosensible para escritura directa de estructuras

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 24 de Mayo de 2016.

1. patentes > Tramitación > Hasta la publicación del iet (art. 34.5 lp) > Publicación de la solicitud (art. 32.1 lp).

ES 2571177 A1

P 201431728 ( 3 )

21-11-2014

C08L 33/08 ( 2006.01)

C08K 3/22 ( 2006.01)

C07F 7/28 ( 2006.01)

C09C 1/36 ( 2006.01)

G02B 1/12 ( 2006.01)

G03F 7/004 ( 2006.01)

G03F 7/16 ( 2006.01)

G03F 7/029 ( 2006.01)

Resina negativa fotosensible para escritura directa de estructuras

UNIVERSIDAD AUTÓNOMA DE MADRID (80,0%) y otros

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Resina negativa fotosensible para escritura directa de estructuras.
La presente invención se refiere a una resina negativa fotosensible de óxidos de metales de transición que comprende un contenido orgánico menor o igual a 20% en peso respecto al peso total de la resina, un contenido inorgánico auxiliar al nominal menor o igual a 0,01% en peso respecto al peso total de la resina y que presenta un índice de refracción desde aproximadamente 1,8 hasta aproximadamente 2,4. La invención además se refiere a estructuras de óxidos de metales de transición obtenidas mediante escritura directa sobe la resina de la invención, así como al método de preparación de la resina de la invención, al método de escritura directa de las estructuras de la invención y a los usos tanto de la resina como de las estructuras.

Otras apariciones publicadas en el BOPI:

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Composición, proceso de preparación y método de aplicación y exposición para papel de formación de imágenes mediante luz

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 02 de Diciembre de 2015.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2552855 T3

E 12006562 ( 8 )

G03C 1/00 ( 2006.01)

G03C 1/73 ( 2006.01)

G03C 1/79 ( 2006.01)

G03F 7/032 ( 2006.01)

G03F 7/105 ( 2006.01)

G03F 7/004 ( 2006.01)

G03F 7/20 ( 2006.01)

G03F 7/00 ( 2006.01)

G03F 7/16 ( 2006.01)

Composición, proceso de preparación y método de aplicación y exposición para papel de formación de imágenes mediante luz

INTERNATIONAL PAPER COMPANY (100,0%)

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E12006562 12-10-2009

EP2541322 12-08-2015

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