[...] Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación o al acoplamiento de dispositivos cubiertos por la presente subclase. H01F 41/00' de la CIP.

SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > IMANES; INDUCTANCIAS; TRANSFORMADORES; EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES MAGNETICAS (cerámicas basadas en ferritas C04B 35/26; aleaciones C22C; dispositivos termomagnéticos H01L 37/00; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R) > Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación o al acoplamiento de dispositivos cubiertos por la presente subclase

  • para la fabricación de núcleos, bobinas o imanes (H01F 41/14 tiene prioridad; para máquinas dinamoeléctricas H02K 15/00).
  • para fabricar bobinas.
  • Arrollamientos.
  • Conductores de conexión a los arrollamientos (conexiones eléctricas en general H01R 43/00).
  • Aislamiento de los arrollamientos (de conductores en general H01B 13/06).
  • para aplicar películas magnéticas sobre sustratos (recubrimiento de metales o recubrimiento de otros materiales con metales, en general C23C; fabricación de soportes de registro G11B 5/84).
  • Arrollamiento de conductores sobre, o enhebrado de conductores en, núcleos o formas que se cierran sobre sí mismos, p. ej. toros (para interconectar elementos de almacenamiento digital G11C 5/12).
  • siendo el material aplicado en forma de partículas, p. ej. por serigrafía (H01F 41/18 tiene prioridad).
  • por pulverización catódica.
  • por evaporación.
  • Tratamiento térmico; Descomposición térmica; Deposición química a partir de un vapor.
  • a partir de líquidos.
  • utilizando corrientes eléctricas.
  • por epitasia en fase líquida.
  • para aplicar nanoestructuras, p. ej. utilizando la epitaxia por haces moleculares (MBE).
  • para aplicar material conductor, aislante o magnético sobre una película magnética.
  • según configuraciones particulares, p. ej. por litografía.