00' de la CIP.

SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (sistemas transportadores para obleas semiconductoras B65G 49/07; empleo de dispositivos semiconductores para medir G01; detalles de aparatos con sonda de barrido, en general G12B 21/00; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; transductores electromecánicos para comunicaciones eléctricas H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación) > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad)

Contenedores; Sellado (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48, H01L 23/552 tienen prioridad).
Soportes, p. ej. sustratos aislantes no amovibles.
Materiales de relleno o piezas auxiliares en el contenedor, p. ej. anillos de centrado (H01L 23/42, H01L 23/552 tienen prioridad).
Encapsulados, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos (H01L 23/552 tiene prioridad).
Soportes para mantener el dispositivo completo durante su funcionamiento, es decir, elementos portantes amovibles (H01L 23/40 tiene prioridad; conectores en general H01R; para circuitos impresos H05K).
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura.
Disposiciones para conducir la corriente eléctrica hacia o desde el cuerpo de estado sólido durante su funcionamiento, p. ej. hilos de conexión, bornes (en general H01R).
Disposiciones para conducir la corriente eléctrica en el interior del dispositivo durante su funcionamiento, de un componente a otro.
Marcas aplicadas sobre el dispositivo semiconductor, p. ej. marcas de referencia, esquemas de ensayo.
Protección contra las radiaciones, p. ej. la luz.
Disposiciones eléctricas estructurales no previstas en otra parte para dispositivos semiconductores.
caracterizados por la forma.
siendo el contenedor una estructura vacía con una base conductora que sirve de soporte y al mismo tiempo de conexión eléctrica para el cuerpo semiconductor.
teniendo las otras conexiones un paso aislado a través de la base.
siendo las otras conexiones paralelas a la base.
siendo las otras conexiones perpendiculares a la base.
estando constituida otra conexión por la cubierta paralela a la base, p. ej. de tipo "sandwich".
siendo el contenedor una estructura vacía con una base aislante que sirve de soporte para el cuerpo semiconductor.
teniendo las conexiones un paso a través de la base.
siendo las conexiones paralelas a la base.
caracterizados por el material del contenedor o por sus propiedades eléctricas.
siendo el material un cuerpo eléctricamente aislante, p. ej. vidrio.
caracterizados por el material o por la disposición de los sellados entre las partes, p. ej. entre la cubierta y la base o entre las conexiones y las paredes del contenedor.
caracterizados por su forma.
caracterizados por el material o por sus propiedades eléctricas.
Sustratos en cerámica o en vidrio.
Materiales de relleno caracterizados por el material o por sus propiedades físicas o químicas, o por su disposición en el interior del dispositivo completo.
gaseosos a la temperatura normal de funcionamiento del dispositivo.
líquidos a la temperatura normal de funcionamiento del dispositivo.
sólidos o en estado de gel, a la temperatura normal del funcionamiento del dispositivo.
incluyendo materiales destinados a absorber o a reaccionar con la humedad u otras sustancias indeseables.
caracterizados por el material.
caracterizados por su disposición.
Selección de materiales, o su forma, para facilitar la refrigeración o el calentamiento, p. ej. disipadores de calor.
Refrigeración facilitada por la forma del dispositivo.
Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
Dispositivos de refrigeración que utilizan el efecto Peltier.
Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.
Elección o disposición de materiales de relleno o de piezas auxiliares en el contenedor para facilitar el calentamiento o la refrigeración (disposiciones caracterizadas por el empleo de materiales particulares para el dispositivo H01L 23/373).
Refrigeración por cambio de estado, p. ej. uso de tubos caloríficos.
Piezas auxiliares caracterizadas por su forma, p. ej. pistones.
estando el dispositivo completo totalmente sumergido en un fluido diferente al aire (H01L 23/427 tiene prioridad).
implicando la transferencia de calor por fluidos en circulación (H01L 23/42, H01L 23/44 tienen prioridad).
por circulación de gas, p. ej. aire.
por circulación de líquidos.
formadas por capas conductoras inseparables del cuerpo semiconductor sobre el que han sido depositadas.
formadas por estructuras laminares que comprenden capas conductoras y aislantes, p. ej. contactos planares.
formadas por estructuras soldadas.
del tipo alambres de conexión.
Bases o placas.
Bastidores conductores.
Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
para dispositivos de circuito integrado (H01L 23/482 - H01L 23/498 tienen prioridad).
que comprenden interconexiones externas formadas por una estructura multicapa de capas conductoras y aislantes inseparables del cuerpo semiconductor sobre el cual han sido depositadas.
con interconexiones modificables.
Configuración de la estructura de interconexión.
caracterizadas por los materiales.
que comprenden interconexiones internas, p. ej. estructuras de interconexión enterradas.
estando la estructura de interconexión entre una pluralidad de chips semiconductores situada en el interior o encima de sustratos aislantes (soportes H01L 23/12).
contra los rayos alfa.
Protección contra las cargas o las descargas electrostáticas, p. ej. pantallas Faraday (en general H05F).
Protección contra las sobretensiones o sobrecargas, p. ej. fusibles, shunts.
Disposiciones relativas a la impedancia.
Adaptaciones para la alta frecuencia.