00' de la CIP.

SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (sistemas transportadores para obleas semiconductoras B65G 49/07; empleo de dispositivos semiconductores para medir G01; detalles de aparatos con sonda de barrido, en general G12B 21/00; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; transductores electromecánicos para comunicaciones eléctricas H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación) > Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; máquinas frigoríficas que utilizan efectos eléctricos o magnéticos F25B 21/00; termómetros que utilizan elementos termoeléctricos o termomagnéticos G01K 7/00; obtención de energía a partir de fuentes radiactivas G21H)

Utilización de un material especificado para las patas de la unión.
funcionando exclusivamente por efecto Peltier o efecto Seebeck.
caracterizados por la estructura o la configuración de la célula o del termopar que constituye el dispositivo.
Detalles.
Detalles estructurales de la unión; Conexión de hilos.
Uniones amovibles, p. ej. utilizando un resorte.
Uniones no amovibles, p. ej. obtenidas por cementación, sinterizacióm, soldadura.
Conexión de hilos.
utilizando composiciones inorgánicas.
con teluro, selenio, o azufre.
con arsénico, antimonio o bismuto (H01L 35/16 tiene prioridad).
con metales exclusivamente (H01L 35/16, H01L 35/18 tienen prioridad).
con compuestos que contienen boro, carbono, oxígeno o nitrógeno.
utilizando composiciones orgánicas.
utilizando composiciones cambiantes de manera continua o discontinua en el interior del material.
caracterizados por los medios de cambio de calor de la unión.
Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas (no especialmente adaptados para estos dispositivos H01L 21/00).