[...] Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). H05K 3/00' de la CIP.

SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada) > Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L)

en los cuales el material conductor es aplicado a la superficie del soporte aislante y es en seguida quitado de zonas determinadas de la superficie, no destinadas a servir de conductoras de corriente o de elementos de blindaje.
Siendo eliminado el material conductor químicamente o electrolíticamente, p. ej. por el procedimiento de foto-decapado.
Eliminación por vía electrolítica.
en los cuales el material conductor es aplicado al soporte aislante de manera que forme el diseño de conductor deseado.
utilizando las técnicas de impresión para aplicar el material conductor.
utilizando las técnicas de vaporización para aplicar el material conductor.
utilizando técnicas de precipitación para aplicar el material conductor.
por aplicación de un diseño de conductor prefabricado.
Tratamientos secundarios de circuitos impresos.
Refuerzo del diseño conductor.
Limpieza o pulido del diseño conductor.
Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia.
Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos.
Conexiones soldadas.
Acoplamiento de circuitos impresos con otros circuitos impresos.
Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
Agujeros de paso metalizados.
Fabricación de circuitos con ánima metálica aislada.
Fabricación de circuitos multicapas.
Siendo eliminado el material conductor mecánicamente, p. ej. por punzonado.
Siendo eliminado el material conductor por descarga eléctrica, p. ej. por electroerosión.
por pulverización catódica.