CIP 2006. TECNOLOGÍA DE LAS MICROESTRUCTURAS

• B81B : DISPOSITIVOS O SISTEMAS DE MICROESTRUCTURA, p. ej. DISPOSITIVOS MICROMECÁNICOS (elementos piezoeléctricos, electroestrictivos o magnetoestrictivos en sí H01L 41/00).
  • B81B 1/00 : Dispositivos sin elementos móviles o flexibles, p.ej. dispositivos capilares microscópicos.
  • B81B 3/00 : Dispositivos que tienen elementos flexibles o deformables, p.ej. que tienen membranas o láminas elásticas (B81B 5/00 tiene prioridad).
  • B81B 5/00 : Dispositivos que tienen elementos móviles unos con respecto a otros, p.ej. que tienen elementos deslizantes o giratorios.
  • B81B 7/00 : Sistemas de microestructura.
• B81C : PROCEDIMIENTOS O APARATOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA LA FABRICACIÓN O EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS O SISTEMAS DE MICROESTRUCTURA (fabricación de microcápsulas o de microbolas B01J 13/02; procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de elementos piezoeléctricos o electroestrictivos o magnetoestrictivos en sí H01L 41/22).
  • B81C 1/00 : Fabricación o tratamiento de dispositivos o de sistemas en o sobre un substrato (B81C 3/00 tiene prioridad).
  • B81C 3/00 : Unión de dispositivos o de sistemas a partir de componentes que han recibido un tratamiento individual.
  • B81C 5/00 : Procedimientos o aparatos no previstos en los grupos B81C 1/00 ó B81C 3/00.