Circuito impreso

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 16 de Octubre de 2020.

2. modelos de utilidad > Tramitación > Hasta la publicación de la solicitud > Continuación de procedimiento y publicación de la solicitud (art. 60 rp).

Circuito impreso
Circuito impreso

ES 1254079 U

U 202031451 ( 7 )

03/07/2020

H01L 21/3205 (2006.01)

Circuito impreso

EIKA, S.COOP. (100,0%)

N/D.

1. Circuito impreso que comprende
- un sustrato (2), y
- un circuito conductor (10) al menos sobre parte de una primera cara del sustrato (2), comprendiendo el circuito conductor (10)
- una capa de tinta catalítica (3) impresa sobre parte de la primera cara del sustrato (2), y
- una primera capa metálica (4) depositada sobre la capa de tinta catalítica (3),
caracterizado porque el circuito conductor (10) comprende una segunda capa metálica (5) depositada sobre la primera capa metálica (4), siendo la primera capa metálica (4) una capa de níquel depositada sobre la capa de tinta catalítica (3) mediante un proceso de metalización por reducción autocatalítica, y siendo la segunda capa metálica (5) una capa de cobre depositada sobre la primera capa metálica (4) mediante un proceso de metalización galvánica.
2. Circuito impreso según la reivindicación 1, en donde el circuito conductor (10) comprende una pluralidad de superficies de conexión configuradas para permitir la conexión de componentes electrónicos y una pluralidad de pistas conductoras configuradas para conectar entre sí la pluralidad de superficies de conexión.
3. Circuito impreso según la reivindicación 2, en donde la anchura de cada pista conductora es de entre, aproximadamente, 50 μm y, aproximadamente, 500 μm.
4. Circuito impreso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la tinta catalítica comprende uno de los elementos de los grupos 10 u 11 de la tabla periódica.
5. Circuito impreso según la reivindicación 4, en donde la tinta catalítica comprende paladio.
6. Circuito impreso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende
- un circuito conductor adicional (10') sobre al menos parte de una segunda cara del sustrato (2), comprendiendo el circuito conductor adicional (10'),
- una capa de tinta catalítica adicional (3') impresa mediante el proceso de impresión de la tinta catalítica,
- una primera capa metálica adicional (4') depositada sobre la capa de tinta catalítica adicional (3') siendo la primera capa metálica adicional (4') una capa de níquel depositada mediante el proceso de metalización por reducción autocatalítica, y
- una segunda capa metálica adicional (5') depositada sobre la primera capa metálica adicional (4') siendo la segunda capa metálica adicional (5') una capa de cobre depositada mediante el proceso de metalización galvánica.
7. Circuito impreso según la reivindicación 6, en donde el sustrato (2) comprende un orificio (6) pasante que comunica la primera cara del sustrato (2) con la segunda cara del sustrato (2), comprendiendo el circuito impreso (1) una capa de tinta catalítica de conexión (3'') impresa sobre el contorno del orificio (6) mediante el proceso de impresión de la tinta catalítica, una capa conectora metálica de níquel (4'') depositada mediante el proceso de metalización por reducción autocatalítica sobre la capa de tinta catalítica de conexión (3'') impresa sobre el contorno del orificio (6), y una capa conectora metálica de cobre (5'') depositada mediante el proceso de metalización galvánica sobre la capa conectora metálica de níquel (4''), de modo la capa de tinta catalítica (3) impresa sobre la primera cara del sustrato (2) y la capa de tinta catalítica adicional (3') impresa sobre la segunda cara del sustrato (2) están eléctricamente conectadas entre sí a través de la capa de tinta catalítica de conexión (3''), estando la primera capa metálica (4) y la primera capa metálica adicional (4') eléctricamente conectadas entre sí mediante la capa conectora metálica de níquel (4''), y estando la segunda capa metálica (5) y la segunda capa metálica adicional (5') eléctricamente conectadas entre sí mediante la capa conectora metálica de cobre (5'').
8. Circuito impreso según la reivindicación 7, en donde el orificio (6) tiene un diámetro entre, aproximadamente, 100 μm y, aproximadamente, 500 μm.
9. Circuito impreso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el espesor de la primera capa metálica (4) es de entre, aproximadamente 0,3 μm y, aproximadamente, 0,7 μm.
10. Circuito impreso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el espesor de la segunda capa metálica (5) es de al menos 12 μm.
11. Circuito impreso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la capa de tinta catalítica (3, 3', 3'') es una capa serigrafiada.
12. Circuito impreso según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, en donde la capa de tinta catalítica (3, 3', 3'') es una capa impresa mediante inyección de tinta.
13. Circuito impreso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el sustrato (2) es flexible.
14. Circuito impreso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el sustrato (2) es de material plástico.
15. Circuito impreso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el sustrato (2) es transparente.
16. Circuito impreso según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, en donde el sustrato (2) es un tejido.
17. Circuito impreso según cualquiera delas reivindicaciones 1 a 13, que comprende una capa aislante eléctrica entre el sustrato (2) y el circuito conductor (10), siendo el sustrato (2) metálico.
18. Circuito impreso según la reivindicación 17, en donde la capa aislante eléctrica es de un material aislante vítreo.
19. Circuito impreso según la reivindicación 17, en donde la capa aislante eléctrica es una capa de óxido del metal del sustrato (2).
20. Circuito impreso según la reivindicación 19, en donde el sustrato (2) es una aleación que comprende aluminio.

Jerarquías de la CIP 2006:
  • H SECCION H — ELECTRICIDAD.
  • H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
  • H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (sistemas transportadores para obleas semiconductoras B65G 49/07; empleo de dispositivos semiconductores para medir G01; detalles de aparatos con sonda de barrido, en general G12B 21/00; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; transductores electromecánicos para comunicaciones eléctricas H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
  • H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas (procedimientos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de dispositivos cubiertos por los grupos H01L 31/00 - H01L 51/00 o de sus partes constitutivas, ver estos grupos; procedimientos de una sola etapa cubiertos por otras subclases, ver las subclases apropiadas, p. ej. C23C, C30B; producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparatos especialmente adaptados a este efecto, en general G03F).
  • H01L 21/3205 Depósito de capas no aislantes, p. ej. conductoras, resistivas, sobre capas aislantes (disposiciones para conducir la corriente eléctrica en el interior del dispositivo H01L 23/52 ); Postratamiento de esas capas (fabricación de electrodos H01L 21/28).