Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 21 de Febrero de 2020.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2744077 T3

E 17208657 ( 1 )

22/10/2013 10/12/2013 28/02/2014 JP JP JP 2013219456 2013255121 2014038620

C23C 18/24 (2006.01)

C09K 13/04 (2006.01)

C23C 18/16 (2006.01)

C08J 7/14 (2006.01)

C25B 1/28 (2006.01)

C23F 1/14 (2006.01)

C23F 3/02 (2006.01)

C23C 18/20 (2006.01)

C23C 18/30 (2006.01)

H01L 21/02 (2006.01)

H01L 21/306 (2006.01)

Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina

OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. (100,0%)

CURELL SUÑOL, S.L.P. ,

E17208657 16/10/2014

EP3327176 26/06/2019

Jerarquías de la CIP 2006:
  • C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.
  • C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES (producción o tratamiento de hilos, fibras, sedas o cintas artificiales D01).
  • C08J PRODUCCION; PROCESOS GENERALES PARA FORMAR MEZCLAS; TRATAMIENTO POSTERIOR NO CUBIERTO POR LAS SUBCLASES C08B, C08C, C08F, C08G o C08H (trabajo, p. ej. conformado, de plásticos B29; productos estratificados, su fabricación B32B; tratamiento de sustancias macromoleculares especialmente adaptado para reforzar sus propiedades de carga en los morteros, hormigón, piedra artificial o análogo C04B 16/04, C04B 18/20, C04B 20/00; tratamiento de textiles D06).
  • C08J 7/00 Tratamiento químico o revestimiento de materiales modelados hechos de sustancias macromoleculares (revestimiento con materiales metálicos C23C; deposición electrolítica de metales C25).
  • C08J 7/14 con ácidos, sus sales o anhídridos.
  • C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.
  • C09K SUSTANCIAS PARA APLICACIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE SUSTANCIAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.
  • C09K 13/00 Composiciones para el ataque químico, el grabado, el abrillantado de superficie o el decapado (para el ataque o abrillantado del vidrio C03C 15/00; para el ataque o abrillantado de materiales metálicos C23F, C23G 1/00, C25F 1/00).
  • C09K 13/04 que contienen un ácido inorgánico.
  • C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS (por metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización local D06Q 1/04 ); TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (para aplicaciones particulares ver las clases apropiadas, p. ej. para la fabricación de resistencias H01C 17/06 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de la superficie metálica o revestimiento de metales por electrólisis o electroforesis C25D, C25F).
  • C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; crecimiento de capas monocristalinas C30B; detalles de aparatos que emplean técnicas de barrido con sonda, en general G12B 21/00; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K).
  • C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento (reacción química de la superficie C23C 8/00, C23C 22/00 ); Deposición por contacto.
  • C23C 18/16 por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).
  • C23C 18/20 de superficies orgánicas, p. ej. de resinas.
  • C23C 18/24 por medio de soluciones acuosas ácidas.
  • C23C 18/30 Activación.
  • C23F LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE LAS SUPERFICIES (trabajo del metal por electroerosión B23H; trabajo del metal por rayo láser B23K 7/00; despulido por calentamiento a la llama B23K 26/00; realización de efectos decorativos por levantamiento superficial de materia, p. ej. por gravado, por agua fuerte, B44C 1/22; ataque de superficie o pulido electrolítico C25F ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS; MEDIOS PARA IMPEDIR LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL; PROCESOS EN MULTIPLES ETAPAS PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE MATERIALES METALICOS UTILIZANDO AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO POR LA CLASE C23 Y AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO BIEN POR LA SUBCLASE C21D BIEN POR LA SUBCLASE C22F BIEN POR LA CLASE C25 (medios para impedir o inhibir la corrosión o incrustación durante la preparación de hidrocarburos C10G 7/10, C10G 9/16, C10G 75/00).
  • C23F 1/00 Decapado de materiales metálicos por medios químicos (fabricación de superficies de impresión B41C; fabricación de circuitos impresos H05K).
  • C23F 1/14 Composiciones acuosas.
  • C23F 3/00 Abrillantado de metales por medios químicos.
  • C23F 3/02 Metales ligeros.
  • C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS (electrodiálisis, electro-ósmosis, separación de líquidos por electricidad B01D; trabajo del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica B23H; tratamiento del agua, aguas residuales o aguas de alcantarilla por procedimientos electroquímicos C02F 1/46; tratamiento de superficies de materiales metálicos utilizando al menos un proceso cubierto por la clase C23 y al menos un proceso cubierto por la presente clase, C23C 28/00, C23F 17/00; protección anódica o catódica C23F; crecimiento de monocristales C30B; por metalización de materias textiles D06M 11/83; decoración de materias textiles por metalización local D06Q 1/04; métodos de análisis electroquímicos G01N; dispositivos electroquímicos de medida, indicación o registro G01R; elementos de circuitos electrolíticos, p. ej. condensadores, H01G; generadores de tensión o de corriente electroquímicos H01M).
  • C25B PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS PARA LA PRODUCCION DE COMPUESTOS ORGANICOS O INORGANICOS, O DE NO METALES; SUS APARATOS.
  • C25B 1/00 Producción electrolítica de compuestos inorgánicos o no metales.
  • C25B 1/28 de percompuestos.
  • H SECCION H — ELECTRICIDAD.
  • H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
  • H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (sistemas transportadores para obleas semiconductoras B65G 49/07; empleo de dispositivos semiconductores para medir G01; detalles de aparatos con sonda de barrido, en general G12B 21/00; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; transductores electromecánicos para comunicaciones eléctricas H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
  • H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas (procedimientos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de dispositivos cubiertos por los grupos H01L 31/00 - H01L 51/00 o de sus partes constitutivas, ver estos grupos; procedimientos de una sola etapa cubiertos por otras subclases, ver las subclases apropiadas, p. ej. C23C, C30B; producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparatos especialmente adaptados a este efecto, en general G03F).
  • H01L 21/02 Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas.
  • H01L 21/306 Tratamiento químico o eléctrico, p. ej. grabación electrolítica (para formar capas aislantes H01L 21/31; postratamiento de capas aislantes H01L 21/3105).