[...] Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes. 12 Patentes registradas en la sección 'H01L 23/498' de la CIP.

SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (sistemas transportadores para obleas semiconductoras B65G 49/07; empleo de dispositivos semiconductores para medir G01; detalles de aparatos con sonda de barrido, en general G12B 21/00; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; transductores electromecánicos para comunicaciones eléctricas H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación) > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad) > Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes

  1. Vías concéntricas en sustrato electrónico
  2. Procedimiento de conexión de un chip a una antena de un dispositivo de identificación...
  3. Dispositivo de potencia semiconductor y método para ensamblar un dispositivo de...
  4. Aparato y procedimiento para la generación de frecuencia
  5. Procedimiento de fabricación de una etiqueta electrónica fina
  6. Módulo de chip para tarjeta inteligente
  7. Metalización multinivel sobre un sustrato de cerámica
  8. Método y aparato para situar un elemento adhesivo sobre una matriz
  9. Método y aparato de agarre y unión para transferir un elemento adhesivo a un sustrato
  10. Método de recogida y unión para la fijación de un elemento adhesivo a un sustrato
  11. Conjuntos de chips semiconductores, procedimientos de fabricación de los mismos...
  12. Método para formar depósitos de soldadura sobre sustratos

Vías concéntricas en sustrato electrónico

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 11 de Julio de 2019.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2719532 T3

E 09770820 ( 0 )

27/06/2008 US 163028

H01L 23/498 (2006.01)

Vías concéntricas en sustrato electrónico

QUALCOMM INCORPORATED (100,0%)

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PCT/US2009/048029 19/06/2009

WO09158286 30/12/2009

E09770820 19/06/2009

EP2313920 09/01/2019

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Procedimiento de conexión de un chip a una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo de tarjeta con chip sin contacto

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 05 de Marzo de 2019.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Patentes modificadas tras oposición (art. 7 rd 2424/1986).

ES 2323858 T5

E 02762487 ( 3 )

14/06/2001 FR 0107779

G06K 19/077 (2006.01)

H01L 21/60 (2006.01)

H01L 23/498 (2006.01)

Procedimiento de conexión de un chip a una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo de tarjeta con chip sin contacto

ASK S.A. (100,0%)

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PCT/FR2002/02005 12/06/2002

WO02103627 27/12/2002

E02762487 12/06/2002

EP1309940 19/09/2018

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Dispositivo de potencia semiconductor y método para ensamblar un dispositivo de potencia semiconductor

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 14 de Febrero de 2019.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2700210 T3

E 16167940 ( 2 )

05/05/2015 WO PCT/EP2015/060165

H01L 23/498 (2006.01)

H01L 23/544 (2006.01)

Dispositivo de potencia semiconductor y método para ensamblar un dispositivo de potencia semiconductor

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E16167940 02/05/2016

EP3091570 19/09/2018

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Aparato y procedimiento para la generación de frecuencia

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 27 de Marzo de 2018.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2661051 T3

E 10724212 ( 5 )

03/06/2009 US 477651

H01L 23/498 (2006.01)

H01L 23/64 (2006.01)

H03B 1/02 (2006.01)

Aparato y procedimiento para la generación de frecuencia

QUALCOMM Incorporated (100,0%)

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PCT/US2010/037326 03/06/2010

WO10141778 09/06/2011

E10724212 03/06/2010

EP2438612 31/01/2018

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Procedimiento de fabricación de una etiqueta electrónica fina

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 12 de Enero de 2018.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2649545 T3

E 02772644 ( 7 )

18/09/2001 CH 171801

H01L 23/498 (2006.01)

G06K 19/077 (2006.01)

Procedimiento de fabricación de una etiqueta electrónica fina

Nagravision S.A. (100,0%)

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PCT/IB2002/03953 17/09/2002

WO03026010 27/03/2003

E02772644 17/09/2002

EP1428258 30/08/2017

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Módulo de chip para tarjeta inteligente

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 03 de Octubre de 2017.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2635261 T3

E 08837280 ( 0 )

08/10/2007 DE 102007048237

H01L 23/498 (2006.01)

Módulo de chip para tarjeta inteligente

Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH (100,0%)

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PCT/EP2008/008461 07/10/2008

WO09046962 16/04/2009

E08837280 07/10/2008

EP2198455 24/05/2017

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Metalización multinivel sobre un sustrato de cerámica

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 21 de Agosto de 2017.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2630371 T3

E 14710196 ( 8 )

07/02/2013 DE 102013202008

H01L 23/498 (2006.01)

H01L 21/48 (2006.01)

Metalización multinivel sobre un sustrato de cerámica

CeramTec GmbH (100,0%)

ELZABURU, S.L.P ,

PCT/EP2014/052177 05/02/2014

WO14122137 14/08/2014

E14710196 05/02/2014

EP2954554 12/04/2017

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Método y aparato para situar un elemento adhesivo sobre una matriz

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 16 de Junio de 2017.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2617302 T3

E 11738478 ( 4 )

03/05/2010 US 330577 P

F16B 11/00 (2006.01)

C09J 5/06 (2006.01)

H01L 23/498 (2006.01)

H05K 3/34 (2006.01)

H01L 21/48 (2006.01)

Método y aparato para situar un elemento adhesivo sobre una matriz

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PCT/IB2011/001349 03/05/2011

WO2011138674 10/11/2011

E11738478 03/05/2011

EP2567103 30/11/2016

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Método y aparato de agarre y unión para transferir un elemento adhesivo a un sustrato

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 14 de Junio de 2017.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2616919 T3

E 11740717 ( 1 )

03/05/2010 US 330577 P

F16B 11/00 (2006.01)

C09J 5/06 (2006.01)

H01L 23/498 (2006.01)

H05K 3/34 (2006.01)

H01L 21/48 (2006.01)

Método y aparato de agarre y unión para transferir un elemento adhesivo a un sustrato

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PCT/IB2011/001423 03/05/2011

WO2011138684 10/11/2011

E11740717 03/05/2011

EP2567105 30/11/2016

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Método de recogida y unión para la fijación de un elemento adhesivo a un sustrato

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 31 de Mayo de 2017.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2614462 T3

E 11738479 ( 2 )

03/05/2010 US 330577 P

F16B 11/00 (2006.01)

C09J 5/06 (2006.01)

H01L 23/498 (2006.01)

H05K 3/34 (2006.01)

H01L 21/48 (2006.01)

Método de recogida y unión para la fijación de un elemento adhesivo a un sustrato

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PCT/IB2011/001384 03/05/2011

WO11161514 15/03/2012

E11738479 03/05/2011

EP2567104 09/11/2016

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Conjuntos de chips semiconductores, procedimientos de fabricación de los mismos y componentes para los mismos

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 10 de Febrero de 2017.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Patentes modificadas tras oposición (art. 7 rd 2424/1986).

ES 2242704 T5

E 01200301 ( 8 )

24/09/1990 US 586758

H01L 23/498 (2006.01)

Conjuntos de chips semiconductores, procedimientos de fabricación de los mismos y componentes para los mismos

TESSERA, INC. (100,0%)

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E01200301 24/09/1991

EP1111672 03/08/2016

Otras apariciones publicadas en el BOPI: Tomo 2 del 02 de Agosto de 2013 5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Otros > Caducidad (art. 116 lp, art. 7 lt), Tomo 2 del 03 de Noviembre de 2016 5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Otros > Caducidad (art. 116 lp, art. 7 lt), Tomo 2 del 09 de Febrero de 2017 10. rectificaciones > Solicitudes de patentes europeas con efectos en españa > Rectificaciones.

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Método para formar depósitos de soldadura sobre sustratos

Tomo 2 de Patentes y modelos de utilidad. de 01 de Abril de 2016.

5. solicitudes y patentes europeas con efectos en españa (real decreto 2424/1986) > Protección definitiva > Protección definitiva (capítulo v rd 2424/1986).

ES 2565214 T3

E 11728250 ( 9 )

H01L 21/48 ( 2006.01)

H01L 23/498 ( 2006.01)

Método para formar depósitos de soldadura sobre sustratos

Atotech Deutschland GmbH (100,0%)

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PCT/EP2011/060580 23/06/2011

WO12004137 01-03-2012

E11728250 23-06-2011

EP2591497 06-01-2016

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